軸裝熱熔PI膜

1. ?核心定義??軸裝熱熔PI膜?是一種通過?軸裝多軸纏繞工藝?與?熱熔粘接技術(shù)?結(jié)合制備的聚酰亞胺基復(fù)合薄膜。其核心在于利用聚酰亞胺（PI）材料自身或其改性后的熱熔特性，在精密控制的溫度、壓力及多軸纏繞路徑下，實現(xiàn)多層膜結(jié)構(gòu)的高強(qiáng)度、高精度復(fù)合。 ?技術(shù)特征?：?熱熔粘接?：通過加熱熔融PI膜表面或中間層